詳細(xì)摘要： 用途：用于表面活化、改性，去除油脂、油污、氧化物，邦定、焊接、粘結(jié)前表面張力、表面結(jié)合力，在工序主要用于粘接前、涂裝前、印刷前、焊接前的處理。特點(diǎn)：實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生...

詳細(xì)摘要： 用途：用于表面活化、改性，去除油脂、油污、氧化物，邦定、焊接、粘結(jié)前表面張力、表面結(jié)合力，在工序主要用于粘接前、涂裝前、印刷前、焊接前的處理。特點(diǎn)：實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生...

詳細(xì)摘要： 用途：卷式PI表面粗化及清潔卷式FPC孔內(nèi)、表面清潔卷式電子材料的表面清潔其它卷式材料的表面清潔硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、活化特點(diǎn)：行進(jìn)式糾偏控制系統(tǒng)，確保...

詳細(xì)摘要： 用途：手機(jī)外殼及屏幕的活化和清洗陶瓷封裝電鍍前的清洗集成板電路鍵合前的清洗電子材料的表面粗化與清洗硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、活化特點(diǎn)：電極設(shè)計(jì)可以自由調(diào)間距...

詳細(xì)摘要： 用途：線路板表面活化，提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力化學(xué)沉金、電鍍前手指、焊盤表面清洗硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、活化線路板通孔、盲孔、埋孔除膠渣電子材料的表面粗化與...